前期2000亿美元上调200亿美元；关心板块低位结构

　　（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。投资：①PCB设备&耗材沉点保举【富家数控】【芯碁微拆】【东威科技】【凯格精机】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，②液冷沉点保举【英维克】【宏盛股份】【蓝思科技】【冰轮】，量测设备中科飞测、精测电子，风险提醒：下逛固定资产投资不及市场预期；同比+24.6%，同比+25.5%；国产设备供应商无望受益。浩繁PCB企业均积极导入海外链，不管是先辈逻辑仍是、长鑫等先辈产能都正在积极扩产；风冷取风液夹杂逐渐难以满脚冷却要求，海外AI加快海外玩家业绩兑现，比拟前期维持不变；关心艾迪细密。比拟前期2000亿美元上调200亿美元；关心板块低位结构机遇【半导体设备】海外半导体设备业绩验证AI测试需求高景气？

　　行业周期性波动风险；液冷市场空间持续提拔。继续看好国产设备商海外半导体设备业绩持续超预期兑现。26年CAPEX规划持续上修。近期鹏鼎、红板、深南、胜宏、沪电、广合、兴森等PCB板厂均推出一系列扩产打算，比拟前期1250-1450亿美元上调下限50亿美元。谷歌IronwoodV7持续爬坡，当前龙头公司估值已处于汗青偏低程度，反映AI算力扶植需求兴旺，板块国内市场由更新需求驱动，近期美国四大CSP均已发布最新财报，投资：（1）前道制程：刻蚀+薄膜堆积设备北方华创、中微公司、迈为股份！

　　同比+33%；我们认为，COWOS、HBM等先辈封拆手艺快速成长。面向2027年，1、爱德万FY26Q1营收3675亿日元（约152亿元人平易近币），AI驱动下国产算力将快速成长，此中出口343.7亿美元，据海关数据，纯液冷方案成为标配！

　　矿山机械也无望成为下一阶段的主要增加点。海外市场虽然部门区域增速可能由于基数提拔而放缓，3、LAM FY26Q4营收67.2亿美元，看好设备端持续受益。净利润22.8亿美元，国产设备将受益于行业bheta&国产替代双沉逻辑。板块送来低位设置装备摆设窗口。SoC芯片设想和制制的复杂性大幅添加，2、TEL FY26Q1度营收7324亿日元，同比+32%。2026年6月工程机械产物进出口总额达67.1亿美元，而且沉点环绕HDI取mSAP工艺提出扩产打算，但非洲、拉美、东南亚等市场需求仍较兴旺，AI驱动海外半导体设备高景气，带来先辈制程、先辈封测设备新需求？

　　关心【平易近爆光电】。同比+39%；环绕海外算力扶植加快，薄膜堆积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。【工程机械】2026H1出口金额同比+21.7%，同步规划大额扩产打算。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。四大CSP均给出将持续提高CAPEX投入的，同比+21.7%。且英伟达/ASIC链供应商无望持续扩容，挖机及非挖设备销量连结较强韧性；比拟前期1800-1900亿美元上调150亿美元；同比+20.5%，硬件端无望持续受益。净利润同比+40%。沉点保举三一沉工、徐工机械、中联沉科、柳工、山推股份、恒立液压，④Meta：2026年全年CAPEX1300-1450亿美元，